公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。
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兴森科技助力电子科技持续创新,为成为世界一流的硬件方案提供商而不断前行。兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在中国香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
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“成为世界一流的硬件方案提供商”
“顾客为先,快速高效,持续创新,共同成长”
9月17日至18日,第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州黄埔科学城召开。 工业和信息化部党组成员/副部长王志军,广州市委书记张硕辅,广东省副省长王曦,中国工程院院士/浙江大学微纳电子学院院长吴汉明,中国半导体协会副理事长/中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春,以及200多家国内外知名企业代表,30多家科研院所、16家高校的教授与专家,国家大基金和投资机构代表等领导及行业大咖出席了本次会议。 邱醒亚董事长受邀与其他七位来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表,参加了主题为“赋能制造业,拓展大集群”的圆桌对话。
2月28日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式,同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一,袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞,对未来发展寄予厚望。
于8月28-30日在深圳会展中心6号馆举办,由深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会(CCPIT)以及励展博览集团倾力打造的“2019第六届深圳国际电路板采购展览会”(CS Show 2019)已经顺利闭幕!